大家都知道智能手機(jī)由芯片、顯示屏、攝像頭、功能件、結(jié)構(gòu)件、被動(dòng)元件和其他部分組成。其中芯片（35%-50%）、顯示屏（10%-20%）、攝像頭（10%-13%）三類零部件成本占比最大，對(duì)手機(jī)整體性能影響也最深。相對(duì)于整機(jī)市場(chǎng)，在這些產(chǎn)業(yè)鏈上游領(lǐng)域美日韓領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)更大，中國(guó)的短板更明顯。但以華為海思、京東方、舜宇光學(xué)為代表，中國(guó)企業(yè)近年來(lái)在芯片、顯示面板、光學(xué)鏡頭等部分手機(jī)核心技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從無(wú)到有的突破，逐步具備了與美日韓競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。

一、應(yīng)用處理器（AP）

高通是全球手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)霸主。2018年Q1，高通在AP市場(chǎng)的占有率達(dá)到45%，其次為蘋果（17%）、三星LSI（14%）、聯(lián)發(fā)科（14%），華為海思市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)在9%左右。其中蘋果、三星、華為芯片均只配套自家品牌的手機(jī)，高通則是小米OV的主要芯片供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科主要側(cè)重于中低端市場(chǎng)。

手機(jī)應(yīng)用處理器是一個(gè)高度壟斷的市場(chǎng)，能夠參與其中的玩家僅5家， 其中美國(guó)高通和蘋果兩家合計(jì)就占據(jù)了62%的份額。對(duì)于小米、OPPO、Vivo等整機(jī)廠來(lái)說(shuō)，芯片的研發(fā)成本高、周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)大，目前還沒(méi)有足夠的研發(fā)實(shí)力。

以小米為例，小米為了第一代松果芯片砸了幾十億，并把唯一一款搭載澎湃S1的小米5C作為重磅產(chǎn)品推向市場(chǎng)。雖然澎拜S1在CPU和GPU參數(shù)上和高通驍龍、海思麒麟并無(wú)多大差異，但由于處理器制程上明顯有落后，使得小米5C的續(xù)航和散熱能力受到詬病，最終也沒(méi)能如預(yù)期那般成為爆款。因此小米在2017年2月發(fā)布松果澎湃S1處理器后，到現(xiàn)在也未傳出S2處理器的消息。

目前中國(guó)手機(jī)芯片設(shè)計(jì)廠商僅有海思憑借華為在終端市場(chǎng)的表現(xiàn)維持約10%左右的份額，同時(shí)麒麟芯片的良好性能也增加了整機(jī)的口碑和品牌溢價(jià)。采用麒麟芯片后，2017年華為手機(jī)在價(jià)格300至400美金區(qū)間的銷量增幅高達(dá)150%。

二、基帶處理器（BP）

手機(jī)基帶處理器同樣是一個(gè)高度壟斷的市場(chǎng)，全球主要玩家只有高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、海思、展訊和英特爾。2018年Q1，高通市場(chǎng)份額達(dá)到52%，其次為三星LSI（14%）、聯(lián)發(fā)科（13%）、海思（10%）。其中聯(lián)發(fā)科和紫光展銳（原展訊）均是側(cè)重中低端市場(chǎng)。

蘋果此前一直外掛高通的基帶處理器，盡管與高通發(fā)生糾紛后使得高通在BP市場(chǎng)份額有所下滑，但是英特爾則借機(jī)進(jìn)入BP市場(chǎng)，一度成為蘋果的基帶芯片供應(yīng)商。但鑒于基帶芯片研發(fā)難度之大，英特爾已經(jīng)及時(shí)止損退出了這一市場(chǎng)，蘋果也與高通達(dá)成和解。

國(guó)內(nèi)廠商僅有海思和紫光展銳能夠參與BP市場(chǎng)。海思目前維持10%左右的市場(chǎng)份額，但展銳由于在4G領(lǐng)域的技術(shù)積累不夠、2G與3G手機(jī)出貨量下降，目前的市場(chǎng)份額面臨下滑趨勢(shì)。

三、射頻芯片

基帶處理器中射頻芯片占到整個(gè)線路板面積的30%-40%，一款4G手機(jī)中前段射頻器件包括2-3顆功率放大器、2-4顆開(kāi)關(guān)、6-10顆濾波器，成本達(dá)到8-10美元，而且隨著5G時(shí)代到來(lái)，未來(lái)射頻芯片的重要性還將進(jìn)一步上升。

4G時(shí)代旗艦手機(jī)的射頻系統(tǒng)市場(chǎng)份額基本Skyworks、Avago（博通）、Murata、Qorvo、TDK五家美國(guó)和日本公司把持，中國(guó)在這個(gè)領(lǐng)域基本還處于空白。

射頻器件主要供應(yīng)商

四、存儲(chǔ)芯片

韓國(guó)在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)突出并壟斷過(guò)半市場(chǎng)，中國(guó)短板明顯。存儲(chǔ)芯片可以分為DRAM和NAND閃存，DRAM市場(chǎng)由三星、海力士和鎂光壟斷，NAND市場(chǎng)由三星、東芝、西部數(shù)據(jù)、鎂光、海力士、英特爾壟斷。

韓國(guó)在發(fā)展半導(dǎo)體初期將DRAM作為切入點(diǎn)，利用技術(shù)引進(jìn)、收購(gòu)、自主研發(fā)和反周期投資等多種手段建立技術(shù)、規(guī)模和成本優(yōu)勢(shì)，連續(xù)多年市場(chǎng)份額超過(guò)80%，成為存儲(chǔ)芯片第一強(qiáng)國(guó)。之后韓國(guó)將技術(shù)與市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大到NAND閃存市場(chǎng)，2018年第一季度NAND市場(chǎng)份額也超過(guò)50%。

由于韓國(guó)在DRAM的絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)地位，除了美國(guó)鎂光仍占超過(guò)10%的份額，其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市場(chǎng)份額基本在1%左右，無(wú)法形成威脅。華為海思雖然能夠自研應(yīng)用和基帶處理器，但存儲(chǔ)芯片仍需依賴外部供應(yīng)商。

我國(guó)在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力不足，兩個(gè)市場(chǎng)份額總額不超過(guò)1%。福建晉華曾希望與臺(tái)灣聯(lián)華電子合作開(kāi)發(fā)DRAM，但由于聯(lián)華電子目前面臨鎂光盜竊技術(shù)產(chǎn)權(quán)的指控并遭到起訴，使得福建晉華與聯(lián)華電子的合作面臨不確定性，晉華本身也可能受到美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的禁運(yùn)，DRAM開(kāi)發(fā)進(jìn)展可能受阻。

五、整體SOC

目前SoC市場(chǎng)中，有實(shí)力生產(chǎn)關(guān)鍵芯片的企業(yè)眾多，但能生產(chǎn)手機(jī)SoC芯片并具有一定規(guī)模的僅6家。其中有能力生產(chǎn)高端芯片的（例如包括可以自主學(xué)習(xí)的NPU模塊、高性能低能耗等）僅高通、蘋果、三星和華為4家。

美國(guó)、韓國(guó)仍擁有壟斷地位，但華為堅(jiān)持近10年自主研發(fā)，終于在2014年成功研制麒麟芯片、并引發(fā)巨大的市場(chǎng)連鎖效應(yīng)，搭載自主芯片的Mate7和P8因此大賣，讓華為真正站穩(wěn)了手機(jī)的高端市場(chǎng)。華為海思競(jìng)爭(zhēng)力的提升體現(xiàn)為兩方面：

1）市場(chǎng)地位與收入上升。由于手機(jī)芯片研發(fā)對(duì)資金、技術(shù)與人才要求極高，除了6大品牌外的中小品牌生存環(huán)境十分艱難，市場(chǎng)占有率基本為0，市場(chǎng)收入也呈斷崖式下跌。從近年的情況來(lái)看，僅三星、海思和高通保持收入增長(zhǎng)，而三星和海思成長(zhǎng)速度更快。其中，海思市場(chǎng)占比從2016年第三季度的6%上升至2017年第三季度的8%，期間收入增幅高達(dá)50%。

2）芯片性能上升。芯片根據(jù)操作系統(tǒng)可以分為安卓陣營(yíng)與蘋果iOS兩大陣營(yíng)。從綜合性能來(lái)看，蘋果A系列芯片遠(yuǎn)超同期對(duì)標(biāo)的安卓陣營(yíng)芯片。但在安卓陣營(yíng)里，華為麒麟已經(jīng)成為主力選手，某些性能甚至高于同期對(duì)標(biāo)的高通驍龍系列與三星獵戶座系列。以最新的蘋果A12、華為麒麟980、高通驍龍845和三星獵戶座9810對(duì)比，華為在內(nèi)存、CPU、GPU均有出色表現(xiàn)。內(nèi)存方面，得益于最新的CortexA76架構(gòu)，對(duì)比上一代麒麟980內(nèi)存延時(shí)時(shí)間大幅度降低，并且在部分高負(fù)荷工作情況下延遲情況優(yōu)于驍龍845。

3）整體CPU性能方面，麒麟980實(shí)現(xiàn)性能翻倍的同時(shí)降低能耗55%，雖然絕對(duì)性能與蘋果A12還有較大差距，但在SPECint2006與SPECfp環(huán)境里，性能超過(guò)安卓陣營(yíng)的驍龍845和獵戶座9810。

4）GPU性能方面一直是華為短板，此前問(wèn)題在于性能低但能耗高。但此次麒麟980的GPU在圖形、物理、offscreen等系列測(cè)試下，均有良好的峰值表現(xiàn)和持續(xù)性表現(xiàn)，性能顯著提高。

六、 顯示屏

顯示屏領(lǐng)域中國(guó)大陸和韓國(guó)位于第一梯隊(duì)，中國(guó)臺(tái)灣和日本逐漸掉隊(duì)。雖然面板技術(shù)發(fā)源地為歐美，但目前生產(chǎn)與技術(shù)研發(fā)多集中在東亞，主要參與者為中國(guó)大陸、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和日本。

從地區(qū)出貨量來(lái)看，中國(guó)大陸多年保持第一。與2016年對(duì)比，2018年上半年韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和日本的份額占比均有不同程度下滑，其中韓國(guó)份額下滑約5個(gè)百分點(diǎn)，而同期中國(guó)大陸份額則增長(zhǎng)近8個(gè)百分點(diǎn)。

從參與公司來(lái)看，除了三星與京東方依舊保持排名前二，其余排名均有較大變化。此外，2018年上半年智能手機(jī)面板出貨量排名前五中京東方、天馬、深超光電均為大陸企業(yè)，合計(jì)份額達(dá)到35%。

在AMOLED市場(chǎng)，三星目前維持壟斷地位，國(guó)內(nèi)廠商正在追趕。從技術(shù)分類來(lái)看，顯示面板可以分為L(zhǎng)CD（液晶顯示）和AMOLED（有機(jī)電激光顯示即柔性顯示）兩大類。LCD又包括α-Si（非晶硅）、LTPS（低溫多晶硅）與Oxide(氧化物半導(dǎo)體)。對(duì)比傳統(tǒng)的LCD技術(shù)，AMOLED屏幕具有廣色域、高色彩度、輕薄、省電等特性，被稱為下一代顯示技術(shù)，因此自2012年開(kāi)始由三星主導(dǎo)在高端機(jī)型中用AMOLED逐漸替代LCD。2018年上半年，α-Si出貨占比降至42.9%，AMOLED份額不斷提升至20.4%。

據(jù)UBI Research數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018上半年三星的AMOLED面板出貨量占整體93.4%（1.6億片），雖然略低于去年同期的99%，但遠(yuǎn)高于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

2017年10月，京東方成都第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線正式量產(chǎn)，這也是中國(guó)首條、全球第二條量產(chǎn)的第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線。華為發(fā)布的mate 20 pro旗艦手機(jī)就將采用京東方提供的OLED面板。

七、攝像頭

手機(jī)攝像頭由CMOS圖像傳感器、光學(xué)鏡頭、音圈馬達(dá)、紅外濾光片、支架等組成。其中CMOS圖像傳感器成本占比最高，其次為光學(xué)鏡頭、模組整裝、音圈馬達(dá)與紅外濾光片。

目前手機(jī)攝像頭產(chǎn)業(yè)集中在東亞，日韓臺(tái)是CMOS圖像傳感器與光學(xué)鏡頭的主要生產(chǎn)研發(fā)地區(qū)。大陸企業(yè)主要集中在紅外濾光片與模組組裝。

相比芯片的高技術(shù)門檻、高研發(fā)投入，攝像頭技術(shù)相對(duì)來(lái)說(shuō)突破快、對(duì)整機(jī)效益貢獻(xiàn)明顯。近年來(lái)攝像頭領(lǐng)域創(chuàng)新包括雙攝、3D拍照、人工智能攝像等，其中雙攝滲透率超20%，成為當(dāng)下整機(jī)的主要賣點(diǎn)之一。在雙攝領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商推動(dòng)力度較大，三星相對(duì)進(jìn)度較慢。

1、CMOS圖像傳感器

日韓企業(yè)壟斷高端CMOS圖像傳感器（CIS，CMOS Image Sensor）市場(chǎng)，中國(guó)企業(yè)正在進(jìn)軍中高端市場(chǎng)。CMOS圖像傳感器是攝像頭成本占比最高的部件，據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2017年CMOS圖像傳感器銷售額125億美元，同比增長(zhǎng)19%。

CIS行業(yè)市占率前三廠商分別為索尼、三星和豪威科技。索尼深耕攝像領(lǐng)域多年，一直是蘋果和華為旗艦手機(jī)的首要供應(yīng)商，2017年市場(chǎng)份額高達(dá)42%，幾乎壟斷了CIS高端市場(chǎng)。三星技術(shù)實(shí)力較強(qiáng)，但以自產(chǎn)自銷為主，2017年市場(chǎng)份額達(dá)到20%。排名第三的豪威科技原先是納斯達(dá)克上市公司，2016年初被中國(guó)企業(yè)私有化退市后目前主攻中高端市場(chǎng)，是蘋果CIS的供應(yīng)商之一，也是唯一能夠進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈的中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)。

2、光學(xué)鏡頭

光學(xué)鏡頭一直是中國(guó)臺(tái)灣的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，中國(guó)臺(tái)灣多年保持50%以上市場(chǎng)份額，其中大立光排名第一，2017年市場(chǎng)份額達(dá)到38%。

早期大陸廠商主要集中在中低端鏡頭市場(chǎng)，但在大陸終端品牌對(duì)雙攝和高像素等需求的帶動(dòng)下，大陸廠商技術(shù)進(jìn)步加快、產(chǎn)業(yè)正逐漸向大陸轉(zhuǎn)移。目前可以生產(chǎn)1000萬(wàn)以上像素的僅臺(tái)灣大立光、日本關(guān)東辰美、Sekonix、韓國(guó)三星和中國(guó)大陸舜宇光學(xué)。舜宇光學(xué)近年來(lái)增長(zhǎng)較快，市占率由2014年4.2%提升至2017年17%，排名由第7升至第2。

3、VCM馬達(dá)

中國(guó)VCM馬達(dá)廠家與國(guó)際VCM馬達(dá)廠家在同款產(chǎn)品上已經(jīng)直接對(duì)壘，而中國(guó)VCM馬達(dá)廠家在中低端VCM馬達(dá)全面替代國(guó)際大廠是大勢(shì)所趨，已導(dǎo)致TDK、ALPS、MITSUMI等國(guó)際VCM馬達(dá)廠家開(kāi)始尋求國(guó)內(nèi)VCM廠家代工。

4、整體模組

中國(guó)成為全球最大攝像頭模組生產(chǎn)基地，市場(chǎng)份額占比超7成。相比于圖像傳感器和光學(xué)鏡頭，下游的模組技術(shù)門檻相對(duì)低，市場(chǎng)更加分散。2017年前5廠商市場(chǎng)占有率合計(jì)僅33%。

1）2017年全球共生產(chǎn)52.1億顆攝像頭模組，其中超7成產(chǎn)自中國(guó)大陸，排名前二的歐菲科技和舜宇光學(xué)均為國(guó)內(nèi)企業(yè)。大陸企業(yè)在模組產(chǎn)業(yè)快速崛起的原因在于，相比上游零部件看重產(chǎn)品性能等技術(shù)指標(biāo)，模組產(chǎn)業(yè)更看重規(guī)模效益與客戶資源。華為、小米、VIVO、OPPO等國(guó)內(nèi)整機(jī)品牌崛起，也帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)相關(guān)模組企業(yè)快速發(fā)展。

八、指紋識(shí)別

指紋識(shí)別技術(shù)是一項(xiàng)非常復(fù)雜的系統(tǒng)工程，涉及到的產(chǎn)業(yè)鏈也比較復(fù)雜。對(duì)于一般的芯片商、模組廠商或軟件集成商來(lái)說(shuō)，這是一種高門檻的系統(tǒng)挑戰(zhàn)工程，沒(méi)有雄厚的軟硬件基礎(chǔ)實(shí)力很難建構(gòu)成一套完整的解決方案。

指紋識(shí)別產(chǎn)業(yè)鏈主要分為芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)、芯片制造環(huán)節(jié)、封裝環(huán)節(jié)、模組制造環(huán)節(jié)以及整機(jī)廠商。目前市場(chǎng)上主要的指紋識(shí)別芯片設(shè)計(jì)廠商包括AuthenTec，目前已被蘋果收購(gòu)，主要應(yīng)用在蘋果手機(jī)之中；美國(guó)Synaptics，主要應(yīng)用在三星手機(jī)之中；瑞典FPC，主要應(yīng)用在華為、HTC等品牌手機(jī)之中；大陸匯頂科技，主要應(yīng)用在OPPO/VIVO、魅族等品牌手機(jī)之中。芯片制造環(huán)節(jié)的廠商主要有中芯國(guó)際、臺(tái)積電、聯(lián)電、華虹宏力以及格羅方德等大型晶圓制造廠。芯片封測(cè)環(huán)節(jié)，主要的廠商有華天科技、晶方科技、長(zhǎng)電科技以及碩貝德等。模組制造與攝像頭模組有相近之處，目前歐菲光和合力泰等都可以提供指紋識(shí)別模組的制造業(yè)務(wù)。

1、指紋芯片

全球手機(jī)指紋識(shí)別芯片競(jìng)爭(zhēng)格局，三大巨頭占據(jù)份額超60%

2017年，全球指紋芯片出貨接近12億顆，相比于2016年增長(zhǎng)了44％。瑞典廠商FPC、中國(guó)廠商匯頂和被蘋果收購(gòu)、僅為蘋果提供指紋芯片的 AuthenTec，它們的全球出貨處于絕對(duì)領(lǐng)先位置，市占率分別為23.1％、19.1％和18.5％。

2、指紋模組

全球手機(jī)指紋識(shí)別模組競(jìng)爭(zhēng)格局，三大巨頭占據(jù)份額超45%

2017年，歐菲光超越日月光位列第一，約19.1％；而日月光因?yàn)閕Phone X取消指紋識(shí)別采用面部識(shí)別，指紋模組市場(chǎng)份額大約18.2％，下滑到第二位；憑借三星手機(jī)在世界范圍內(nèi)的大量出貨，三星電機(jī)的份額達(dá)到11.2％，排在第三；丘鈦和東聚分別占據(jù)7.2％和6.9％的份額，而其它模組廠占據(jù)37.4％的市場(chǎng)份額。

從大的方面再看中外差距：

1設(shè)計(jì)：細(xì)分領(lǐng)域具備亮點(diǎn)，核心關(guān)鍵領(lǐng)域設(shè)計(jì)能力不足。從應(yīng)用類別(如：手機(jī)到汽車)到芯片項(xiàng)目(如：處理器到FPGA)，國(guó)內(nèi)在高端關(guān)鍵芯片自給率幾近為0，仍高度仰賴美國(guó)企業(yè)；

2設(shè)備：自給率低，需求缺口較大，當(dāng)前在中端設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破，初步產(chǎn)業(yè)鏈成套布局，但高端制程/產(chǎn)品仍需攻克。中國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商只占全球份額的1-2%，在關(guān)鍵領(lǐng)域如：沉積、刻蝕、離子注入、檢測(cè)等，仍高度仰賴美國(guó)企業(yè)；

3材料：在靶材等領(lǐng)域已經(jīng)比肩國(guó)際水平，但在光刻膠等高端領(lǐng)域仍需較長(zhǎng)時(shí)間實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模443 億美金，晶圓制造材料供應(yīng)中國(guó)占比10%以下，部分封裝材料供應(yīng)占比在30%以上。在部分細(xì)分領(lǐng)域上比肩國(guó)際領(lǐng)先，高端領(lǐng)域仍未實(shí)現(xiàn)突破；

4制造：全球市場(chǎng)集中，臺(tái)積電占據(jù)60%的份額，受貿(mào)易戰(zhàn)影響相對(duì)較低。大陸躋身第二集團(tuán)，全球產(chǎn)能擴(kuò)充集中在大陸地區(qū)。代工業(yè)呈現(xiàn)非常明顯的頭部效應(yīng)，在全球前十大代工廠商中，臺(tái)積電一家占據(jù)了60%的市場(chǎng)份額。此行業(yè)較不受貿(mào)易戰(zhàn)影響；

5封測(cè)：最先能實(shí)現(xiàn)自主可控的領(lǐng)域。封測(cè)行業(yè)國(guó)內(nèi)企業(yè)整體實(shí)力不俗，在世界擁有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，長(zhǎng)電+華天+通富三家17 年全球整體市占率達(dá)19%，美國(guó)主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手僅為Amkor。此行業(yè)較不受貿(mào)易戰(zhàn)影響。

按地域來(lái)看，當(dāng)前全球IC 設(shè)計(jì)仍以美國(guó)為主導(dǎo)，中國(guó)大陸是重要參與者。2017 年美國(guó)IC設(shè)計(jì)公司占據(jù)了全球約53%的最大份額，IC Insight 預(yù)計(jì)，新博通將總部全部搬到美國(guó)后這一份額將攀升至69%左右。臺(tái)灣地區(qū)IC 設(shè)計(jì)公司在2017 年的總銷售額中占16%，與2010年持平。聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和瑞昱去年的IC 銷售額都超過(guò)了10 億美元，而且都躋身全球前二十大IC 設(shè)計(jì)公司之列。歐洲IC 設(shè)計(jì)企業(yè)只占了全球市場(chǎng)份額的2%，日韓地區(qū)Fabless 模式并不流行。

與非美國(guó)海外地區(qū)相比，中國(guó)公司表現(xiàn)突出。世界前50 fabless IC 設(shè)計(jì)公司中，中國(guó)公司數(shù)量明顯上漲，從2009 年1 家增加至2017 年10 家，呈現(xiàn)迅速追趕之勢(shì)。2017 年全球前十大Fabless IC 廠商中，美國(guó)占據(jù)7 席，包括高通、英偉達(dá)、蘋果、AMD、Marvell、博通、賽靈思；中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)聯(lián)發(fā)科上榜，大陸地區(qū)海思和紫光上榜，分別排名第7 和第10。

2017 年全球前十大Fables s IC 設(shè)計(jì)廠商（百萬(wàn)美元）

然而，盡管大陸地區(qū)海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、博通和美滿電子在中國(guó)區(qū)營(yíng)收占比達(dá)50%以上，國(guó)內(nèi)高端 IC 設(shè)計(jì)能力嚴(yán)重不足。可以看出，國(guó)內(nèi)對(duì)于美國(guó)公司在核心芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的依賴程度較高。

自中美貿(mào)易戰(zhàn)打響后，通過(guò)“中興事件”和“華為事件”我們可以清晰的看到，核心的高端通用型芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)的設(shè)計(jì)公司可提供的產(chǎn)品幾乎為0。

大陸高端通用芯片與國(guó)外先進(jìn)水平差距主要體現(xiàn)在四個(gè)方面：

1）移動(dòng)處理器的國(guó)內(nèi)外差距相對(duì)較小。

紫光展銳、華為海思等在移動(dòng)處理器方面已進(jìn)入全球前列。

2）中央處理器(CPU) 是追趕難度最大的高端芯片。

英特爾幾乎壟斷了全球市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)約有 3-5 家，但都沒(méi)有實(shí)現(xiàn)商業(yè)量產(chǎn)，多仍然依靠申請(qǐng)科研項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)和政府補(bǔ)貼維持運(yùn)轉(zhuǎn)。龍芯等國(guó)內(nèi) CPU 設(shè)計(jì)企業(yè)雖然能夠做出 CPU 產(chǎn)品，而且在單一或部分指標(biāo)上可能超越國(guó)外 CPU，但由于缺乏產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐，還無(wú)法與占主導(dǎo)地位的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)。

3）存儲(chǔ)器國(guó)內(nèi)外差距同樣較大。

目前全球存儲(chǔ)芯片主要有三類產(chǎn)品，根據(jù)銷售額大小依次為：DRAM、NAND Flash 以及Nor Flash。在內(nèi)存和閃存領(lǐng)域中，IDM 廠韓國(guó)三星和海力士擁有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，截止到2017年，在兩大領(lǐng)域合計(jì)市場(chǎng)份額分別為75.7%和49.1%，中國(guó)廠商競(jìng)爭(zhēng)空間極為有限，武漢長(zhǎng)江存儲(chǔ)試圖發(fā)展 3D Nand Flash(閃存)的技術(shù)，但目前僅處于 32 層閃存樣品階段，而三星、英特爾等全球龍頭企業(yè)已開(kāi)始陸續(xù)量產(chǎn) 64 層閃存產(chǎn)品；在Nor flash 這個(gè)約為三四十億美元的小市場(chǎng)中，兆易創(chuàng)新是世界主要參與廠家之一，其他主流供貨廠家為臺(tái)灣旺宏，美國(guó)Cypress，美國(guó)美光，臺(tái)灣華邦。

4）FPGA、AD/DA 等高端通用型芯片，國(guó)內(nèi)外技術(shù)懸殊。

這些領(lǐng)域由于都是屬于通用型芯片，具有研發(fā)投入大，生命周期長(zhǎng)，較難在短期聚集起經(jīng)濟(jì)效益，因此在國(guó)內(nèi)公司層面發(fā)展較為緩慢，甚至有些領(lǐng)域是停滯的。

總的來(lái)看，芯片設(shè)計(jì)的上市公司，都是在細(xì)分領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)最強(qiáng)。比如2017 年匯頂科技在指紋識(shí)別芯片領(lǐng)域超越FPC 成為全球安卓陣營(yíng)最大指紋IC 提供商，成為國(guó)產(chǎn)設(shè)計(jì)芯片在消費(fèi)電子細(xì)分領(lǐng)域少有的全球第一。士蘭微從集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)開(kāi)始，逐步搭建了芯片制造平臺(tái)，并已將技術(shù)和制造平臺(tái)延伸至功率器件、功率模塊和MEMS 傳感器的封裝領(lǐng)域。但與國(guó)際半導(dǎo)體大廠相比，不管是高端芯片設(shè)計(jì)能力，還是規(guī)模、盈利水平等方面仍有非常大的追趕空間。

目前，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的現(xiàn)況是低端制程實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，高端制程有待突破，設(shè)備自給率低、需求缺口較大。

關(guān)鍵設(shè)備技術(shù)壁壘高，美日技術(shù)領(lǐng)先，CR10 份額接近80%，呈現(xiàn)寡頭壟斷局面。半導(dǎo)體設(shè)備處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，貫穿半導(dǎo)體生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)。按照工藝流程可以分為四大板塊晶圓制造設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、封裝設(shè)備、前端相關(guān)設(shè)備。其中晶圓制造設(shè)備占據(jù)了中國(guó)市場(chǎng)70%的份額。再具體來(lái)說(shuō)，晶圓制造設(shè)備根據(jù)制程可以主要分為8 大類，其中光刻機(jī)、刻蝕機(jī)和 薄膜沉積設(shè)備這三大類設(shè)備占據(jù)大部分的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。同時(shí)設(shè)備市場(chǎng)高度集中，光刻機(jī)、CVD 設(shè)備、刻蝕機(jī)、PVD 設(shè)備的產(chǎn)出均集中于少數(shù)歐美日本巨頭企業(yè)手上。

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率低，本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商市占率僅占全球份額的1-2%。

關(guān)鍵設(shè)備在先進(jìn)制程上仍未實(shí)現(xiàn)突破。目前世界集成電路設(shè)備研發(fā)水平處于12 英寸7nm，生產(chǎn)水平則已經(jīng)達(dá)到12 英寸14nm；而中國(guó)設(shè)備研發(fā)水平還處于12 英寸14nm，生產(chǎn)水平為12 英寸65-28nm，總的來(lái)看國(guó)產(chǎn)設(shè)備在先進(jìn)制程上與國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平有2-6 年時(shí)間差；具體來(lái)看65/55/40/28nm 光刻機(jī)、40/28nm 的化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)國(guó)產(chǎn)化率依然為0，28nm化學(xué)氣相沉積設(shè)備、快速退火設(shè)備、國(guó)產(chǎn)化率很低。

• Si：主要應(yīng)用于集成電路的晶圓片和功率器件;

• GaAs：主要應(yīng)用于大功率發(fā)光電子器件和射頻器件;

• GaN：主要應(yīng)用于光電器件和微波通信器件;

• SiC：主要應(yīng)用于功率器件

▲各代代表性材料主要應(yīng)用

▲第二、三代半導(dǎo)體材料技術(shù)成熟度

細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)彎道超車，核心領(lǐng)域仍未實(shí)現(xiàn)突破，半導(dǎo)體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料兩大塊。晶圓制造材料中，硅片機(jī)硅基材料最高占比31%，其次依次為光掩模版14%、光刻膠5%及其光刻膠配套試劑7%。封裝材料中，封裝基板占比最高，為40%，其次依次為引線框架16%，陶瓷基板11%，鍵合線15%。

日美德在全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)上占主導(dǎo)地位。各細(xì)分領(lǐng)域主要玩家有：硅片Shin-Etsu、Sumco，光刻膠TOK、Shipley，電子氣體Air Liquid、Praxair，CMPDOW、3M，引線架構(gòu)住友金屬，鍵合線田中貴金屬、封裝基板松下電工，塑封料住友電木。

（1）靶材、封裝基板、CMP 等，我國(guó)技術(shù)已經(jīng)比肩國(guó)際先進(jìn)水平的、實(shí)現(xiàn)大批量供貨、可以立刻實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的半導(dǎo)體材料典例靶材。

（2）硅片、電子氣體、掩模板等，技術(shù)比肩國(guó)際、但仍未大批量供貨的產(chǎn)品。

（3）光刻膠，技術(shù)仍未實(shí)現(xiàn)突破，仍需要較長(zhǎng)時(shí)間實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

晶圓制造環(huán)節(jié)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中至關(guān)重要的工序，制造工藝高低直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)程度。過(guò)去二十年內(nèi)國(guó)內(nèi)晶圓制造環(huán)節(jié)發(fā)展較為滯后，未來(lái)在國(guó)家政策和大基金的支持之下有望進(jìn)行快速追趕，將有效提振整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)鏈的技術(shù)密度。

半導(dǎo)體制造在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈里具有卡口地位。制造是產(chǎn)業(yè)鏈里的核心環(huán)節(jié)，地位的重要性不言而喻。統(tǒng)計(jì)行業(yè)里各個(gè)環(huán)節(jié)的價(jià)值量，制造環(huán)節(jié)的價(jià)值量最大，同時(shí)毛利率也處于行業(yè)較高水平，因?yàn)镕abless+Foundry+OSAT 的模式成為趨勢(shì)，F(xiàn)oundry 在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的重要程度也逐步提升，可以這么認(rèn)為，F(xiàn)oundry 是一個(gè)卡口，產(chǎn)能的輸出都由制造企業(yè)所掌控。

代工業(yè)呈現(xiàn)非常明顯的頭部效應(yīng) 根據(jù)IC Insights 的數(shù)據(jù)顯示，在全球前十大代工廠商中，臺(tái)積電一家占據(jù)了超過(guò)一半的市場(chǎng)份額，2017 年前八家市場(chǎng)份額接近90%，同時(shí)代工主要集中在東亞地區(qū)，美國(guó)很少有此類型的公司，這也和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工有關(guān)。我們認(rèn)為，中國(guó)大陸通過(guò)資本投資和人才集聚，是有可能在未來(lái)十年實(shí)現(xiàn)代工超越的。

“中國(guó)制造”要從下游往上游延伸，在技術(shù)轉(zhuǎn)移路線上，半導(dǎo)體制造是“中國(guó)制造”尚未攻克的技術(shù)堡壘。中國(guó)是個(gè)“制造大國(guó)”，但“中國(guó)制造”主要都是整機(jī)產(chǎn)品，在最上游的“芯片制造”領(lǐng)域，中國(guó)還和國(guó)際領(lǐng)先水平有很大差距。在從下游的制造向“芯片制造”轉(zhuǎn)移過(guò)程中，一定要涌現(xiàn)出一批技術(shù)領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)。在芯片貿(mào)易戰(zhàn)打響之時(shí)，美國(guó)對(duì)我國(guó)制造業(yè)技術(shù)封鎖和打壓首當(dāng)其沖，我們?cè)谂鞒小皟蓮椧恍恰本?，自力更生艱苦創(chuàng)業(yè)的同時(shí)，如何處理與臺(tái)灣地區(qū)先進(jìn)企業(yè)臺(tái)積電、聯(lián)電之間的關(guān)系也會(huì)對(duì)后續(xù)發(fā)展產(chǎn)生較大的蝴蝶效應(yīng)。

當(dāng)前大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在封測(cè)行業(yè)影響力為最強(qiáng)，市場(chǎng)占有率十分優(yōu)秀，龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技/通富微電/華天科技/晶方科技市場(chǎng)規(guī)模不斷提升，對(duì)比臺(tái)灣地區(qū)公司，大陸封測(cè)行業(yè)整體增長(zhǎng)潛力已不落下風(fēng)，臺(tái)灣地區(qū)知名IC 設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等企業(yè)已經(jīng)將本地封測(cè)訂單逐步轉(zhuǎn)向大陸同業(yè)公司。封測(cè)行業(yè)呈現(xiàn)出臺(tái)灣地區(qū)、美國(guó)、大陸地區(qū)三足鼎立之態(tài)，其中長(zhǎng)電科技/通富微電/華天科技已通過(guò)資本并購(gòu)運(yùn)作，市場(chǎng)占有率躋身全球前十（長(zhǎng)電科技市場(chǎng)規(guī)模位列全球第三），先進(jìn)封裝技術(shù)水平和海外龍頭企業(yè)基本同步，BGA、WLP、SiP 等先進(jìn)封裝技術(shù)均能順利量產(chǎn)。

封測(cè)行業(yè)我國(guó)大陸企業(yè)整體實(shí)力不俗，在世界擁有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，美國(guó)主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為Amkor 公司，在華業(yè)務(wù)營(yíng)收占比約為18%，封測(cè)行業(yè)美國(guó)市場(chǎng)份額一般，前十大封測(cè)廠商中，僅有Amkor 公司一家，應(yīng)該說(shuō)貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)封測(cè)整體行業(yè)影響較小，從短中長(zhǎng)期而言，Amkor 公司業(yè)務(wù)取代的可能性較高。

封測(cè)行業(yè)位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈末端，其附加價(jià)值較低，勞動(dòng)密集度高，進(jìn)入技術(shù)壁壘較低，封測(cè)龍頭日月光每年的研發(fā)費(fèi)用占收入比例約為4%左右，遠(yuǎn)低于半導(dǎo)體IC 設(shè)計(jì)、設(shè)備和制造的世界龍頭公司。隨著晶圓代工廠臺(tái)積電向下游封測(cè)行業(yè)擴(kuò)張，也會(huì)對(duì)傳統(tǒng)封測(cè)企業(yè)會(huì)構(gòu)成較大的威脅。

2017-2018 年以后，大陸地區(qū)封測(cè)（OSAT）業(yè)者將維持快速成長(zhǎng)，目前長(zhǎng)電科技/通富微電已經(jīng)能夠提供高階、高毛利產(chǎn)品，未來(lái)的3-5 年內(nèi)，大陸地區(qū)的封測(cè)企CAGR增長(zhǎng)率將持續(xù)超越全球同業(yè)。